PCB de alta densidad significa una placa de circuito compacta, que es para aumentar la densidad de interconexión de componentes, es necesario comprimir el circuito y el espacio de interconexión desde una perspectiva geométrica, lo que permite acomodar más puntos de conexión en un área pequeña y, por lo tanto, mejora la densidad de interconexión. Además, el apilamiento de múltiples componentes en una sola ubicación puede mejorar la densidad del ensamblaje. Por lo tanto, las placas de circuito de alta densidad no son solo una tecnología de placa de circuito, sino también un problema relacionado con el ensamblaje y el empaquetado electrónico.

 

Con el rápido desarrollo de la industria electrónica, el diseño de productos electrónicos está evolucionando hacia la inteligencia multifuncional. Como resultado, los componentes de las placas de circuito se vuelven más densos y las trazas se vuelven más finas. Actualmente, los productos de comunicación están pasando de 4G a 5G, impulsando los circuitos electrónicos hacia una mayor complejidad y densidad.

 

Para lograr una mayor densidad de circuitos, el diámetro de los orificios del láser y las almohadillas de destino para recibir los orificios del láser se están reduciendo. Algunos clientes se dedican a la producción en masa de productos con un diseño de alta densidad, con almohadillas de puntería de 175 um y orificios láser de 75 um. Esto significa que, excluyendo la cantidad de grabado para la transferencia de imágenes, el desplazamiento total en los tres procesos (transferencia de imágenes, prensado y perforación con láser) debe ser inferior a 40 um.

 

Si el desplazamiento supera el límite especificado, el orificio del láser se desplazará de la almohadilla de destino a la siguiente capa, lo que generará el riesgo de cortocircuitos después de defectos de CAF o revestimiento de cobre. Los fabricantes de PCB de circuito de alta densidad no logran mejorar sus capacidades de alineación rápidamente, lo que inevitablemente resultará en pérdidas significativas de rendimiento y les planteará graves desafíos.

 

La industria generalmente utiliza tecnología de perforación láser HDI (PCB de alta densidad) para producir placas de circuito impreso con diseños de vía ciega. Cuando los clientes tienen requisitos de voltaje de resistencia más altos, el espesor dieléctrico de la capa de la vía ciega debe ser relativamente grueso, o cuando las vías ciegas deben transportar corrientes más grandes, los diámetros de las vías ciegas deben ser más grandes. En tales casos, es posible que las técnicas convencionales de HDI no cumplan con los requisitos de diseño de los clientes, y el ciego mecánico a través del diseño se convierte en la opción preferida.

 

Para PCB de vía ciega mecánica, el método de procesamiento comúnmente utilizado es crear primero las conexiones de orificio pasante en la capa de vía ciega y llenar las vías ciegas con tapones de resina para garantizar un llenado adecuado. Luego, se crea el circuito de la capa interna, seguido de la laminación. Después de la laminación, la capa exterior se procesa utilizando un proceso similar al de las placas multicapa convencionales.

 

Entonces, ¿entiende el significado de PCB de circuito de alta densidad (placa HDI)?

 

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